Globaler Halbleiterbandmarktwettbewerb durch Hersteller

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Aktualisiert am 11/27/2024

Die drei größten globalen Hersteller von Halbleiterbändern nach Marktanteil im Jahr 2022 sind Lintec, Nitto und Furukawa Electric. Lintec hatte mit 32,361 TP4T den größten Anteil, gefolgt von Nitto mit 25,371 TP4T und Furukawa Electric mit 9,451 TP4T. Zusammen machten diese drei Unternehmen einen erheblichen Anteil des Marktes aus, wobei ihr gemeinsamer Anteil 2022 insgesamt 67,181 TP4T des weltweiten Umsatzes auf dem Halbleiterbandmarkt betrug.

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Lintec ist ein umfassender Hersteller von Klebstoffprodukten. Das Unternehmen wurde 1934 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Japan. Das Unternehmen ist weltweit tätig und bietet eine breite Produktpalette, darunter Klebepapiere und -folien für Siegel und Etiketten, bruchsichere Fensterfolien, Klebefolien für Außenschilder, Montagefolien für die Innenausstattung und Klebstoffe für die Automobilindustrie. Lintec ist außerdem auf Halbleiterklebebänder und Klebstoffprodukte für LCDs spezialisiert.

Neben Klebeprodukten beschäftigt sich Lintec mit der Herstellung von Spezialpapieren, wie Farbpapieren für Umschläge und Funktionspapieren sowie Trennpapieren und -folien. Das Unternehmen entwickelt und liefert eine Vielzahl von Produkten im Bereich der Gießpapiere, darunter Basispapiere für Trennpapiere, die in Klebematerialien verwendet werden, sowie Trennpapiere und -folien.

Halbleiter-Klebeband

Verschiedene Bänder, die zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit, Produktivität und Stabilisierung der Qualität beitragen, wie z. B. UV-härtendes Dicing-Band, Hochleistungsband zum Schutz von Waferoberflächen, für Halbleitergehäuse unverzichtbares Dicing-Die-Bonding-Band und Band zum Schutz der Chiprückseite. Sortiment.

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Oberflächenschutzband für BG

Es schützt die Waferoberfläche zuverlässig beim Rückschleifen und verhindert eine Verunreinigung der Waferoberfläche durch eindringendes Schleifwasser und Schleifstaub.

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Schneideband

Vor dem Zerteilen werden die Chips durch die starke Klebekraft sicher festgehalten und nach dem Zerteilen wird die Klebekraft geschwächt, um die Aufnahmeleistung zu verbessern.

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Dicing-/Die-Bonding-Tape

Dies ist ein hochwertiges Klebeband, das sowohl als Schneideband als auch als Die-Bindemittel fungiert.

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Schutzfolie für die Chiprückseite

Dieses Klebeband wurde zum Schutz und zur Verstärkung der Rückseite von Chips für Anwendungen wie Flip-Chips entwickelt, bei denen Chips von der Schaltungsseite aus auf einer Platine montiert werden.

Im Jahr 2018 verzeichnete Lintec einen Umsatz von 5.905,3 Tausend Quadratmetern. Trotz eines leichten Rückgangs im Jahr 2019 mit einem Umsatz von 5.656,7 Tausend Quadratmetern erholte sich Lintec im Jahr 2020 stark und erreichte 6.480,5 Tausend Quadratmeter.

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Auch der Umsatz des Unternehmens folgte einer ähnlichen Entwicklung. Er begann 2018 bei $258,78 Millionen, sank 2019 auf $224,94 Millionen und stieg dann 2020 auf $262,10 Millionen. Im Jahr 2021 war ein deutlicher Sprung zu verzeichnen, der Umsatz belief sich auf $323,36 Millionen und stieg bis 2022 weiter auf $354,24 Millionen. Im Jahr 2023 belief sich der Umsatz von Lintec auf $361,90 Millionen, was eine starke finanzielle Leistung widerspiegelt.

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Nitto ist ein etabliertes Unternehmen mit einer langen Geschichte, die bis zu seiner Gründung im Jahr 1918 zurückreicht. Nitto mit Hauptsitz in Japan hat eine globale Marktpräsenz und ist für seine Hochleistungsmaterialien bekannt. Das Unternehmen verfügt über ein vielfältiges Produktportfolio, das unter anderem Bänder, Vinyl, Flüssigkristallanzeigen, Isoliermaterialien und Halbleiterprodukte umfasst.

Nittos Geschäftsübersicht umfasst ein Engagement für Innovation und Expansion, wie die Übernahme von Bend Labs, Inc. im Juni 2022 zeigt. Dieser strategische Schritt, mit Bend Labs zu fusionieren und Nitto Bend Technologies zu gründen, zeigt Nittos proaktiven Ansatz bei der Entwicklung von Technologien und Produkten der nächsten Generation und nutzt Sensorgerätetechnologien, um neue Geschäftsmöglichkeiten zu erkunden.

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Hitzebeständiges Schleifband für die Rückseite


Hitzebeständiges Schleifband für die Rückseite kann dem sekundären Prozess der Waferrückseite entsprechen. Nach dem Schleifprozess können die Wafer mit dem hitzebeständigen Schleifband für die Rückseite bearbeitet werden (Nassätzung, Veraschung, Metallisierung, Belichtung/Bearbeitung usw.).


Merkmale


Hervorragende TTV-Leistung (Total Thickness Variation).


Hohe Hitzebeständigkeit für den Waferrückseitenprozess.


Einfaches Abziehen von geschliffenen Wafern nach verschiedenen Arten von Waferrückseitenprozessen.


Anwendungen


Nassätz- oder Metallisierungsprozess der Waferrückseite von Leistungsbauelementen, diskreten Bauelementen usw.


Komplizierter Prozess auf der Rückseite des Wafers, wie IGBT usw.


Andere Halbleiterprozesse, die eine gewisse Erhitzung erfordern.


Nitto hat eine starke Marktpräsenz bewiesen und seine Verkaufszahlen spiegeln eine wettbewerbsfähige Position wider. Der Umsatz des Unternehmens belief sich 2018 auf 7.055,1 Tausend Quadratmeter, was 2019 einen leichten Rückgang auf 6.326,1 Tausend Quadratmeter bedeutete. In den folgenden Jahren zeigte Nitto jedoch Widerstandsfähigkeit und Wachstum. Der Umsatz erreichte 2021 7.060,7 Tausend Quadratmeter und stieg 2023 weiter auf 7.926,4 Tausend Quadratmeter.

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Nittos Umsatz belief sich 2018 auf $267,51 Millionen und markierte damit einen starken Ausgangspunkt. Allerdings verzeichnete Nitto 2019 einen deutlichen Rückgang, wobei der Umsatz auf $216,25 Millionen sank, was einer Wachstumsrate von -19,16% entspricht. Dieser Abschwung war ein deutlicher Rückschlag, aber Nitto zeigte sich widerstandsfähig und erholte sich 2020 wieder und erreichte $235,393 Millionen, eine Steigerung von 8,85%.

Nitto behielt diese positive Dynamik bei und erreichte 2022 eine Wachstumsrate von 8,931 TP4T, was einem Umsatz von $277,72 Millionen entspricht. Die finanzielle Leistung des Unternehmens im Jahr 2023 war mit einer Wachstumsrate von 3,481 TP4T und einem Umsatz von $287,37 Millionen etwas bescheidener.

Der Gesamttrend war trotz des anfänglichen Rückgangs positiv, wobei Nitto die Fähigkeit unter Beweis stellte, sich anzupassen und seine Marktpräsenz auszubauen. Das stetige Wachstum in den letzten Jahren, insbesondere die starke Erholung im Jahr 2020 und die anhaltenden Zuwächse bis 2022, unterstreicht die strategischen Bemühungen von Nitto und das Potenzial für anhaltenden Erfolg in der Halbleiterbandindustrie.

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Furukawa Electric, ein Unternehmen mit einer reichen Geschichte, die bis zu seiner Gründung im Jahr 1896 zurückreicht, hat seinen Hauptsitz in Japan und ist weltweit tätig. Das Unternehmen ist für seine elektrischen und elektronischen Geräte bekannt und hat eine bedeutende Präsenz auf dem Markt für Halbleiterbänder.

Furukawa Electric bietet eine vielfältige Produktpalette mit besonderem Schwerpunkt auf Produkten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie. Dazu gehört Tape for Backgrinding. Dieses Produkt ist für das Schleifen dünner Wafer geeignet, das durch Spannungsrelaxation verursacht wird. Es ist auch für seine guten Entklebeeigenschaften und seine Vielseitigkeit bei verschiedenen Geräten bekannt. Tape for Dicing wird verwendet, um Halbleiterwafer während des Dicing-Prozesses zu halten. Diese Tapes bieten eine starke Haftung vor der UV-Bestrahlung und lassen sich nach der UV-Bestrahlung leicht abziehen. Sie sind in verschiedenen Linien für spezielle Anwendungen wie Glas oder Wafer mit Metall erhältlich. Und Dicing Die Attach Film ist ein Klebefilm, der für Halbleiterprozesse verwendet und oft mit Dicing Tape kombiniert wird. Er ist für eine ausgezeichnete Aufnahmeleistung optimiert und kann für verschiedene Dicing-Prozesse verwendet werden, darunter Blade- und Stealth-Laser-Dicing. Conductive Die Attach Film ist ebenfalls erhältlich.

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Klebeband zum Hinterschleifen


Besonderheit


Geeignet zum Schleifen dünner Wafer durch Spannungsrelaxation


Gut zum Entkleben


Geeignet für verschiedene Geräte


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Klebeband zum Würfeln


Dieses Band wird verwendet, um Halbleiterwafer während des Zerteilens/Vereinzelns festzuhalten.


Besonderheit


Starke Haftung vor UV-Bestrahlung


Einfaches Abziehen nach UV-Bestrahlung


Verschiedene Sortimente für Spezialanwendungen wie Glas, Wafer mit Metall usw.


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Die-Attach-Film zum Würfeln


Die Attach Film ist eine Klebefolie, die im Halbleiterprozess verwendet wird.


Es wird mit Dicing-Tape kombiniert und als Dicing Die Attach Film bezeichnet.


Besonderheit


Optimiertes Dicing Tape für Die Attach Film erzielt hervorragende Aufnahmeleistung


Als Schneideverfahren kommen neben dem Blade-Dicing auch Stealth-Laser-Dicing in Frage.


Leitfähiger Die-Attach-Film ist ebenfalls erhältlich


Von 2018 bis 2023 hat Furukawa Electric in Bezug auf das Verkaufsvolumen eine beachtliche Leistung gezeigt. Im Jahr 2018 verzeichnete das Unternehmen einen Umsatz von 3.258.000 Quadratmetern, der 2019 leicht auf 2.855.000 Quadratmeter zurückging. In den darauffolgenden Jahren zeigte Furukawa Electric jedoch eine starke Erholung und ein starkes Wachstum und erreichte 2021 3.299.100 Quadratmeter und 2023 einen weiteren Anstieg auf 3.536.800 Quadratmeter.

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Furukawa Electric startete 2018 mit einem Umsatz von $98,28 Millionen, gefolgt von einem deutlichen Rückgang auf $80,69 Millionen im Jahr 2019, was einer Wachstumsrate von -17,90% entspricht. Dieser Abschwung war ein kritischer Wendepunkt, aber Furukawa Electric gelang es, die Dinge im Jahr 2020 umzukehren und einen Umsatz von $88,08 Millionen zu erzielen, was einer Steigerung von 9,16% entspricht.

Der Aufwärtstrend setzte sich bis 2021 fort, als das Unternehmen eine beträchtliche Wachstumsrate von 13,231 TP4T verzeichnete, was zu einem Umsatz von 1 TP5T99,73 Millionen führte. Diese positive Dynamik setzte sich 2022 mit einer Wachstumsrate von 3,781 TP4T und einem Umsatz von 1 TP5T103,50 Millionen fort. Das Jahr 2023 verzeichnete einen moderaten Anstieg mit einer Wachstumsrate von 3,781 TP4T, was zu einem Umsatz von 1 TP5T107,41 Millionen führte.

Der anfängliche Rückgang im Jahr 2019 war eine Herausforderung, aber die Fähigkeit des Unternehmens, sich mit einer starken Erholung im Jahr 2020 zu erholen und das Wachstum bis 2023 aufrechtzuerhalten, zeigt seine Marktanpassungsfähigkeit und sein Potenzial für anhaltenden Erfolg.

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Aktualisiert am 11/27/2024
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