Rapport d'analyse de la taille du marché des systèmes d'imagerie directe, des tendances de croissance et des perspectives par type (type de laser, type de LED UV), par application (carte porteuse IC, carte HDI, carte flexible, carte multicouche), par région et prévisions du paysage concurrentiel, 2024-2033

8 min de lecture

Mis à jour le 12/25/2024

Le marché mondial des systèmes d'imagerie directe devrait connaître une croissance substantielle dans les années à venir, avec un TCAC de 6,63% de 2024 à 2033, atteignant une taille de marché totale de $763,52 millions USD en 2024. Le système d'imagerie directe est l'équipement clé utilisé dans le processus d'exposition du processus PCB, qui projette les graphiques directement sur le circuit imprimé par la technologie laser ou UV-LED.

Taille et taux de croissance du marché mondial des systèmes d'imagerie directe

La croissance du marché des systèmes d'imagerie directe est principalement tirée par la demande des marchés en aval. À mesure que l'économie mondiale se développe et que la population continue de croître, la demande croissante du marché joue un rôle actif dans l'expansion du marché des systèmes d'imagerie directe. De plus, une qualité de produit supérieure et des produits plus abordables seront l'une des opportunités de croissance de ce marché à l'avenir. Cependant, le marché est également confronté à des défis tels que les risques technologiques, le contrôle des coûts, la concurrence féroce et les fluctuations macroéconomiques, qui pourraient potentiellement entraver la croissance du marché.

Français En 2024, le chiffre d'affaires du marché mondial des systèmes d'imagerie directe par type devrait démontrer une trajectoire de croissance continue. Les systèmes de type laser devraient générer le chiffre d'affaires le plus élevé, estimé à $646,01 millions USD, maintenant leur position dominante sur le marché avec une part de 84,61%. Cela est attribué à leurs performances supérieures en imagerie haute résolution et à leur adoption généralisée dans la fabrication de PCB avancés. D'autre part, les systèmes de type UV-LED devraient contribuer à hauteur de $117,51 millions USD au marché, capturant une part de 15,39%. Malgré leur part de marché plus petite, les systèmes UV-LED sont reconnus pour leur efficacité énergétique et leur durée de vie plus longue, qui favorisent leur adoption dans certains segments de marché. Collectivement, le chiffre d'affaires total du marché des systèmes d'imagerie directe devrait atteindre $763,52 millions USD en 2024, reflétant une forte expansion de l'industrie.

Taper

Taille du marché en 2024 (M USD)

Part de marché en 2024 (%)

Type de laser

646.01

84.61%

Type de LED UV

117.51

15.39%

Français En 2024, le marché mondial des systèmes d'imagerie directe devrait afficher des contributions significatives aux revenus dans diverses applications. Le segment des cartes porteuses de circuits intégrés devrait générer le chiffre d'affaires le plus élevé, estimé à 167,34 millions USD, ce qui représente environ 21,921 TP4T de la part de marché totale. Suivant de près, l'application de carte HDI devrait contribuer à hauteur de 194,79 millions USD, représentant une part de marché de 25,511 TP4T. Le segment des cartes flexibles devrait générer 146,92 millions USD, capturant environ 19,241 TP4T de la part de revenus, tandis que l'application de carte multicouche devrait rapporter 186,50 millions USD, représentant 24,431 TP4T du marché. En outre, la catégorie « Autres » devrait contribuer à hauteur de 67,97 millions USD, soit 8,901 TP4T du chiffre d'affaires total. Dans l’ensemble, le chiffre d’affaires total du marché des systèmes d’imagerie directe pour ces applications devrait atteindre $763,52 millions USD en 2024, soulignant la diversité de la demande et le potentiel de croissance au sein de l’industrie.

Tableau Taille et part du marché mondial des systèmes d'imagerie directe par application en 2024

Application

Taille du marché en 2024 (M USD)

Part de marché en 2024 (%)

Carte de support IC

167.34

21.92%

Conseil d'administration de l'IDH 

194.79

25.51%

Panneau flexible

146.92

19.24%

Panneau multicouche

186.50

24.43%

Autres

67.97

8.90%

En 2024, le marché mondial des systèmes d'imagerie directe présente un volume de ventes dispersé mais dynamique dans diverses régions. L'Asie-Pacifique continue de dominer le marché avec un volume de ventes estimé à 1 014 unités, maintenant une part de marché écrasante de 91,351 TP4T. Cette présence significative peut être attribuée à l'industrie de fabrication électronique en plein essor de la région et à la forte demande de technologies avancées de production de PCB. L'Amérique du Nord suit avec un volume de ventes de 54 unités, détenant une part de marché de 4,861 TP4T, indiquant une demande stable de systèmes d'imagerie directe dans la région. L'Europe contribue à un volume de ventes de 35 unités, capturant une part de 3,151 TP4T, reflétant une présence constante sur le marché. La catégorie « Autres », qui comprend d'autres régions non spécifiquement mentionnées, enregistre un volume de ventes de 7 unités, avec une part de marché de 0,631 TP4T, montrant un intérêt de niche mais croissant pour les systèmes d'imagerie directe. Collectivement, ces chiffres soulignent la portée mondiale et les différents degrés de pénétration du marché des systèmes d’imagerie directe, avec un volume de ventes mondial total prévu à 1 110 unités en 2024.

Part de marché des ventes mondiales de systèmes d'imagerie directe par région

Orbotech a été fondée en 1981 et est une filiale de KLA. KLA développe des appareils et des services de pointe qui favorisent l'innovation dans l'industrie électronique.

Orbotech (KLA Corporation) propose deux produits principaux : Orbotech Corus™ et Orbotech Infinitum™. L'Orbotech Corus™ 8M est un système d'imagerie directe (DI) double face entièrement automatisé capable de remplacer une ligne DI entière. Il est conçu pour l'interconnexion haute densité (HDI) avancée, y compris les processus semi-additifs modifiés (mSAP) et la production en masse de substrats de circuits intégrés. Ce système intégré permet d'obtenir des lignes ultra-fines et très uniformes avec une précision exceptionnelle, créant de nouvelles opportunités pour les fabricants et les concepteurs. L'Orbotech Corus exploite des technologies nouvelles et éprouvées sur le terrain, notamment les technologies Double-Sided Imaging (DSI)™, Large Scan Optics (LSO)™ et MultiWave Laser™, pour une capacité et un rendement exceptionnellement élevés avec un coût total de possession réduit. En tant que solution entièrement intégrée, elle est compacte, fermée et propre, garantissant des performances de pointe et une fabrication respectueuse de l'environnement.

L'Orbotech Infinitum™ 10/10XT est un système d'imagerie directe roll-to-roll conçu pour la production en série de circuits imprimés flexibles. Optimisé par la technologie Drum Direct Imaging (DDI)™ de KLA, le système Orbotech Infinitum 10/10XT permet une manutention optimale des matériaux et une imagerie à grande vitesse avec un rendement et un débit extrêmement élevés. Le système s'appuie sur les technologies éprouvées Large Scan Optics (LSO)™ et MultiWave Laser™ de KLA pour fournir une qualité de ligne supérieure avec une précision et une uniformité élevées, même pour les matériaux flexibles les plus délicats. En tant que solution tout-en-un, compacte et fermée, il garantit des performances supérieures et une efficacité optimale.

En 2024, Orbotech (KLA Corporation) a réalisé un chiffre d'affaires de $279,86 millions USD grâce à sa performance sur le marché des systèmes d'imagerie directe. Ce chiffre représente le succès financier de l'entreprise dans le secteur des systèmes d'imagerie directe pour cette année-là, soulignant sa contribution significative au chiffre d'affaires global de KLA Corporation.

Fondée en juin 2015, Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co., Ltd. est spécialisée dans la recherche, le développement et la production d'équipements d'imagerie directe et d'équipements de lithographie à écriture directe, dont la technologie repose sur la lithographie à écriture directe micro-nano. Les principaux produits et services comprennent les équipements d'imagerie directe PCB et le système de ligne automatique, les équipements de lithographie à écriture directe pan-semiconducteur et le système de ligne automatique, ainsi que d'autres équipements d'imagerie directe laser.

CFMEE propose un système DI d'imagerie directe de pointe pour la production de masse HDI, HDI de haute qualité et SLP, connu sous le nom de série MAS15 LDI. Ce système est conçu pour fonctionner avec un film sec à dose élevée pour un débit élevé et utilise la technologie DMD pour garantir une excellente cohérence de la largeur de ligne et une rugosité des bords pour les lignes fines grâce à sa capacité de résolution de données de haute précision. Le modèle MAS15 bénéficie d'un débit maximal de 300 côtés par heure, d'une grille de 0,9 μm, d'une dimension critique minimale (CD) de 15/15 μm, d'une profondeur de champ (DOF) de ±150 μm et d'une uniformité de dimension critique (CDU) de ±10%. Il présente également une taille d'exposition maximale de 28,5″x24,5″ et une précision d'alignement de la couche externe de ±8 μm, ainsi qu'une précision d'alignement double face de 16 μm.

Pour l'année 2024, CFMEE a réalisé un chiffre d'affaires de $97,72 millions USD grâce à sa performance sur le marché des systèmes d'imagerie directe. Ce chiffre reflète la croissance et le succès de l'entreprise dans le secteur de l'imagerie directe, mettant en évidence sa présence croissante sur le marché et sa compétitivité au sein de l'industrie.

ORC Manufacturing, au Japon, est l'un des leaders mondiaux dans la fabrication d'équipements d'exposition aux UV, de semi-conducteurs et d'écrans LCD. En outre, ORC « approvisionne l'industrie en lumière » depuis plus d'un demi-siècle en tant que fabricant de sources lumineuses spécialisées.

Le FDi-MP d'ORC Manufacturing est un système d'imagerie directe conçu pour la modélisation de circuits imprimés à haute résolution, notamment les substrats FC-BGA, les substrats FC-CSP et divers substrats de modules tels que AiP. Ce système est capable d'exposer directement les motifs de circuits avec une résolution de 10 µm ou moins et utilise la technologie de compensation d'alignement unique d'ORC pour un alignement de motifs de haute précision. Il offre la flexibilité de basculer entre les modes d'exposition orientés productivité et orientés résolution, répondant à la fois aux besoins de développement de produits et de production de masse. Le système dispose d'une gamme étendue de produits spécifiques à l'application basés sur la plate-forme FDi-MP, avec différents modes comprenant un laser à semi-conducteur comme source lumineuse, des résolutions de 4 µm, 5 µm et 8 µm (L/S), des résolutions de données de 0,1/0,25/0,5 µm et une taille d'exposition maximale de 515 x 515 mm, ainsi qu'une précision de superposition totale de 3,5 µm.

ORC Manufacturing a réalisé une performance significative sur le marché des systèmes d'imagerie directe, engendrant un chiffre d'affaires de $92,44 millions USD en 2024. Ce chiffre substantiel souligne la forte présence de l'entreprise sur le marché et son succès financier au sein de l'industrie. Cette réussite reflète la capacité d'ORC Manufacturing à répondre aux demandes évolutives du marché, en proposant des solutions d'imagerie directe avancées qui répondent aux besoins du secteur de la fabrication de circuits imprimés.

Mis à jour le 12/25/2024
Rapports
fr_FRFrançais