1 2022年の半導体テープ売上高による世界トップ3社の市場シェア
2022年の世界の半導体テープ市場シェア上位3社は、リンテック、日東、古河電工です。リンテックが32.36%で最大のシェアを占め、日東が25.37%、古河電工が9.45%で続きました。これら3社を合わせると、2022年の世界の半導体テープ市場収益の67.18%を占め、市場の大きな部分を占めています。
図 2022 年の半導体テープ収益による世界トップ 3 社の市場シェア
2 リンテック
リンテックは、1934年に設立され、日本に本社を置く粘着関連製品の総合メーカーです。シールやラベル用の粘着紙・フィルム、飛散防止用窓フィルム、屋外看板用粘着シート、内装用取付シート、自動車用粘着製品など、多岐にわたる製品をグローバルに展開しています。また、半導体関連テープや液晶関連粘着製品も得意としています。
リンテックは粘着製品のほか、封筒用カラー紙や機能紙などの特殊紙、剥離紙・剥離フィルムの製造も手掛けており、粘着材に使用される剥離紙原紙や剥離紙・剥離フィルムなど、キャストペーパー分野でも多彩な製品を開発・提供しています。
表製品概要
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半導体関連テープ UV硬化型ダイシングテープ、高性能ウエハ表面保護テープ、半導体パッケージに欠かせないダイシング・ダイボンディングテープ、チップ裏面保護テープなど、作業性・生産性の向上、品質の安定化に貢献する各種テープをラインナップ。 |
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BG用表面保護テープ バックグラインド時にウェーハ表面を確実に保護し、研削水や研削屑の浸入によるウェーハ表面の汚染を防止します。 |
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ダイシングテープ ダイシング前は強力な粘着力でチップをしっかりと保持し、ダイシング後は粘着力が弱まりピックアップ性能が向上します。 |
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ダイシング/ダイボンディングテープ ダイシングテープとダイボンディング剤の機能を併せ持つ高付加価値テープです。 |
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チップ裏面保護テープ このテープは、フリップチップなど回路面からチップを基板に実装する用途において、チップ裏面の保護・補強を目的として開発されました。 |
2018年、リンテックの売上高は5,905.3千平方メートルを記録しました。2019年は売上高が5,656.7千平方メートルと若干落ち込んだものの、2020年には6,480.5千平方メートルと大幅に回復しました。
図 リンテックの売上高と成長率 2018-2023
同社の収益も同様の軌跡をたどり、2018年の$2億5,878万から始まり、2019年には$2億2,494万に減少し、その後2020年には$2億6,210万に上昇しました。2021年には大幅な飛躍が見られ、収益は$3億2,336万となり、2022年には$3億5,424万にまで上昇し続けました。2023年までに、リンテックの収益は$3億6,190万となり、強力な財務実績を反映しています。
図 リンテックの収益と成長率 2018-2023
3 日東
日東は、1918 年の設立以来、長い歴史を持つ老舗企業です。日本に本社を置く日東は、世界市場に進出しており、高性能材料で知られています。同社の製品ポートフォリオは多岐にわたり、テープだけでなく、ビニール、液晶ディスプレイ、絶縁材料、半導体関連製品も含まれています。
Nittoの事業概要には、2022年6月のBend Labs, Inc.の買収からもわかるように、イノベーションと拡大への取り組みが含まれています。Bend Labsと合併してNitto Bend Technologiesを設立するというこの戦略的な動きは、センサーデバイス技術を活用して新たなビジネスチャンスを模索し、次世代の技術と製品を開発するというNittoの積極的なアプローチを表しています。
表製品概要
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耐熱バックグラインドテープ 耐熱性バックグラインドテープは、ウェーハ裏面の二次加工に対応します。バックグラインド工程後、耐熱性バックグラインドテープを貼ったウェーハは、ウェットエッチング、アッシング、メタライジング、露光・加工などの加工が可能です。 特徴 優れた TTV (Total Thickness Variation) 性能。 ウェーハ裏面プロセス用の高耐熱性。 各種ウェーハ裏面処理後の研磨ウェーハからの剥離が容易です。 アプリケーション パワーデバイス、ディスクリートデバイス等のウェーハ裏面のウェットエッチングまたはメタライジングプロセス。 IGBT などのウェハ裏面の複雑なプロセス。 ある程度の加熱を必要とするその他の半導体プロセス。 |
日東は、競争力のある地位を反映した売上高で、強力な市場プレゼンスを発揮しています。同社の2018年の売上高は7,055.1千平方メートルで、2019年には6,326.1千平方メートルにわずかに減少しました。しかし、日東はその後数年間回復力と成長を示し、売上高は2021年に7,060.7千平方メートルに達し、2023年にはさらに7,926.4千平方メートルに増加しました。
図 Nitto 売上高と成長率 2018-2023
Nittoの2018年の売上高は$2億6,751万で、好調なスタートを切りました。しかし、2019年には大幅な落ち込みに見舞われ、売上高は$2億1,625万に落ち込み、成長率は-19.16%となりました。この下降は顕著な後退でしたが、Nittoは2020年に回復し、8.85%増加して$2億3,539万3,000を達成し、回復力を示しました。
日東はこの好調な勢いを維持し、2022年には8.93%の成長率を達成し、売上高は$2億7,772万となった。同社の2023年の財務実績はやや控えめで、成長率は3.48%、売上高は$2億8,737万となった。
全体的な傾向は、当初の減少にもかかわらず、Nitto が適応し、市場での存在感を拡大する能力を示しており、好調です。特に 2020 年の力強い回復と 2022 年までの持続的な増加など、近年の一貫した成長は、Nitto の戦略的取り組みと、半導体テープ業界における継続的な成功の可能性を強調しています。
図 Nitto の収益と成長率 2018-2023
4 古河電工
古河電気工業は、1896年の設立以来、豊かな歴史を持つ企業であり、日本に本社を置き、世界規模で事業を展開しています。同社は電気・電子機器で知られ、半導体テープ市場で大きな存在感を示しています。
古河電工は、半導体・エレクトロニクス業界向けを中心に、多様な製品を提供しています。バックグラインド用テープは、応力緩和による薄ウェーハ研削に適した設計で、剥離性にも優れ、さまざまなデバイスに対応できることでも知られています。ダイシング用テープは、ダイシング工程で半導体ウェーハを固定するテープで、紫外線照射前は強力な接着力があり、紫外線照射後は簡単に剥がせます。ガラスや金属付きウェーハなど、特殊な用途向けにさまざまなラインアップを取り揃えています。ダイシング用ダイアタッチフィルムは、ダイシングテープと組み合わせて使用されることが多い半導体工程用接着フィルムです。優れたピックアップ性能を発揮するように最適化されており、ブレードダイシングやステルスレーザーダイシングなど、さまざまなダイシング工程に適用できます。導電性ダイアタッチフィルムもご用意しています。
表製品概要
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バックグラインド用テープ 特徴 応力緩和による薄ウェーハ研削に最適 テープを剥がすのに最適 さまざまなデバイスに適しています |
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ダイシング用テープ このテープは、ダイシング/シンギュレーションプロセス中に半導体ウェハを保持するために使用されます。 特徴 UV照射前の強力な接着力 UV照射後簡単に剥がせます ガラス、金属付きウエハーなど特殊用途向けに豊富なラインナップ。 |
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ダイシングダイアタッチフィルム ダイアタッチフィルムは半導体プロセスに使用される接着フィルムです。 ダイシングテープと組み合わせたもので、ダイシングダイアタッチフィルムとも呼ばれます。 特徴 ダイアタッチフィルムに最適化されたダイシングテープが優れたピックアップ性能を実現 適用可能なダイシングプロセスはブレードだけでなく、ステルスレーザーダイシングも可能 導電性ダイアタッチフィルムもご用意しております |
2018年から2023年にかけて、古河電工は販売量の面で立派な業績を示しています。2018年に同社は3,258千平方メートルの販売を記録しましたが、2019年には2,855千平方メートルとわずかに減少しました。しかし、古河電工はその後数年間で力強い回復と成長を示し、2021年には3,299.1千平方メートルに達し、2023年にはさらに3,536.8千平方メートルに増加しました。
図 古河電工の売上高と成長率 2018-2023
古河電工は2018年に売上高1兆5千9,828万元でスタートし、その後2019年には1兆5千8,069万元まで大きく落ち込み、成長率は-17.901兆4千元となった。この下降は重大な局面であったが、古河電工は2020年に状況を好転させ、売上高1兆5千8,808万元を達成し、9.161兆4千元増加した。
上昇傾向は2021年も続き、同社は13.23%の大幅な成長率を達成し、収益は$9973万に達しました。この好調な勢いは2022年も持続し、成長率は3.78%、収益は$10350万に達しました。2023年は緩やかな増加となり、成長率は3.78%、収益は$10741万となりました。
2019 年の最初の落ち込みは困難でしたが、2020 年に力強い回復を見せて立ち直り、2023 年まで成長を維持できたことは、同社の市場適応力と継続的な成功の可能性を証明しています。
図 古河電工の売上高と成長率 2018-2023
