快速热处理设备市场规模、增长趋势和洞察分析报告,按类型(基于灯、基于激光、其他)、按应用(研发、工业生产)、按地区和竞争格局预测,2025 年至 2035 年

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更新 12/11/2024

2025 年,全球快速热处理 (RTP) 设备市场预计总价值将达到 16.1572 亿美元。2025 年至 2035 年的复合年增长率 (CAGR) 预计为 7.02%。快速热处理设备是指设计用于在几秒或更短的时间内将材料(例如硅晶片)加热到高温(1,200°C 或更高)的系统,通常使用高强度灯或激光。RTP 最初是为离子注入退火而开发的,但后来其应用范围扩大到包括氧化、硅化物形成、化学气相沉积和高级应用,例如修改晶体相以增强性能、晶格界面或应力松弛。市场的增长是由对高效半导体制造工艺日益增长的需求推动的。

2020 年至 2035 年全球快速热处理设备市场规模

快速热处理设备市场的增长受到几个关键驱动因素和限制因素的影响。主要驱动因素包括 RTP 设备的优势,例如更低的制造成本、高产量和工艺均匀性。RTP 设备可在整个基板上提供均匀的加热,从而能够精确控制材料沉积和退火工艺。这可实现最佳均匀性,尤其是对于大晶圆尺寸。此外,电子、汽车和电信等各个行业对先进半导体器件的需求不断增长,这也是一个重要驱动因素。半导体行业不断追求小型化和更高的器件性能,这需要精确高效的热处理,而 RTP 设备可以提供这种热处理。

然而,市场也面临一定的制约因素。其中最大的挑战之一就是难以实现温度控制的均匀性。在遵循快速温度变化轨迹的同时,保持晶圆上温度分布均匀至关重要。资金、技术和人才壁垒也带来了挑战。半导体专业设备行业是资本密集型行业,需要在研发方面投入大量资金,量产和盈利周期较长。制造商需要大量的资金支持来进行新产品研发、引进高端人才和拓展市场。

快速热处理设备市场的特点是持续的技术创新和企业重组。技术进步包括开发先进的加热技术,例如金属加热元件和快速热退火 (RTA),这些技术可改善温度控制和均匀加热。智能技术和可持续性也变得越来越重要,制造商采用实时过程监控和控制系统来优化热量分布并提高均匀性。此外,人们越来越关注可持续性,RTP 设备逐渐提高能源效率并减少对环境的影响。

企业重组活动(例如并购)也在塑造市场格局。例如,Jipelec 和 Annealsys 已合并以精简其 RTP 产品系列,从而增强其市场地位。Plasma-Therm 已重新设计其 Heatpulse 快速热处理平台以满足不断变化的市场需求,重点是提高系统可靠性和性能。这些战略举措反映了该行业的动态性质以及公司适应不断变化的市场条件的需要。

全球快速热处理设备市场按类型细分,2025 年的详细数据如下:

灯管式RTP设备:2025年预计销售额达7.8394亿美元。灯管式RTP设备采用多种加热配置,包括红外灯和卤素灯,提供方便、高效、反应速度快且易于控制的热源。其优点包括运行成本低、操作可靠性高、平均使用寿命长。

基于激光的 RTP 设备:预计 2025 年基于激光的 RTP 设备的销售额将达到 7.9473 亿美元。基于激光的系统使用激光精确控制加热过程,将处理时间缩短至毫秒。激光退火工艺的高效率归因于集成电路有源区对激光能量的高吸收率。

其他 RTP 设备:预计此类别在 2025 年的销售额将达到 3705 万美元。其他 RTP 设备包括各种其他类型,这些设备不属于基于灯或基于激光的类别,但仍对整体市场有所贡献。

每种类型的 RTP 设备都适用于半导体行业内的特定应用和要求,从而形成了多样化且不断扩大的市场格局。市场的细分反映了行业对专用设备的需求,以满足半导体制造工艺的不同需求。

2020

2021

2022

2023

2024

2025

灯基

343.68

378.86

599.25

693.86

723.46

783.94

基于激光

272.70

313.22

526.65

639.79

691.82

794.73

其他的

24.97

26.61

34.56

33.19

39.02

37.05

全部的

641.34

718.69

1160.45

1366.84

1454.30

1615.72

到 2025 年,每种应用的快速热处理设备市场规模会有所不同。两个主要应用是研发 (R&D) 和工业生产。

研发 (R&D):2025 年,研发部门的销售额预计为 2532 万美元。RTP 设备在研发中发挥着至关重要的作用,可以快速高效地测试和制作新材料和新工艺的原型。这使其成为需要快速热处理能力来推进研究和开发新技术的大学和研究中心的理想选择。

工业生产:工业生产部门预计 2025 年的销售额将达到 15.904 亿美元。RTP 设备在工业生产中必不可少,可通过精确控制加热和冷却过程来制造高质量的产品。它越来越多地被各种需要高效精确热处理的行业所采用,例如电子、半导体、汽车和太阳能。RTP 设备在工业生产中的采用是因为它能够提高工艺效率和产品质量。

以上数据体现了RTP设备在不同行业的不同用途,研发侧重创新与实验,而工业生产侧重效率与质量控制,两种应用都为RTP设备行业的整体市场规模与增长做出了重大贡献。

 

2020

2021

2022

2023

2024

2025

研发

18.28

16.17

20.72

23.11

21.17

25.32

工业生产

623.06

702.52

1139.73

1343.74

1433.13

1590.40

全部的

641.34

718.69

1160.45

1366.84

1454.30

1615.72

在全球快速热处理设备市场中,各个地区对2025年整体市场规模的贡献不同。

北美:2025 年,北美市场规模预计为 1.9935 亿美元。该地区市场的特点是主要制造商数量众多,对先进半导体设备的需求量很大。美国凭借其强大的工业基础和对半导体制造业的投资,在推动市场方面发挥着重要作用。

欧洲:预计 2025 年欧洲市场规模将达到 1.0278 亿美元。该地区拥有成熟的工业部门和对技术进步的重视。欧洲国家以其高质量的制造工艺和严格的监管标准而闻名,这推动了对 RTP 设备的需求。

亚太地区:预计 2025 年亚太地区的市场规模将达到 13.0701 亿美元,位居第一。该地区的市场受到快速工业化、城镇化和政府对技术的投资的推动。中国、日本和韩国等国家是半导体行业的主要参与者,因此对 RTP 设备的研发和工业生产需求很高。

其他地区:预计其他地区的总市场规模在 2025 年将达到 657 万美元。这些地区包括正在逐步增加对半导体制造和相关技术的投资的新兴市场。

区域划分凸显了 RTP 设备市场的全球性,每个地区都为整个行业的增长和发展做出了贡献。市场在不同地区的多样性凸显了制定定制战略以应对每个地区特定需求和挑战的必要性。亚太地区的主导地位反映了其在全球半导体行业中日益增长的重要性,而北美和欧洲凭借其成熟的工业基础和技术专长继续发挥着关键作用。

 

2020

2021

2022

2023

2024

2025

北美

86.50

94.12

148.88

173.27

183.07

199.35

欧洲

45.46

47.89

73.65

88.48

94.74

102.78

亚太地区

507.27

574.58

933.61

1102.91

1172.09

1307.01

其他的

2.12

2.11

4.31

2.18

4.39

6.57

全部的

641.34

718.69

1160.45

1366.84

1454.30

1615.72

应用材料成立于 1967 年,总部位于美国,是材料工程解决方案领域的全球领导者。该公司业务遍布全球,为半导体、显示器和其他相关行业提供制造设备、服务和软件。

提供的产品:应用材料公司提供 Vantage® Radiance® Plus RTP 系统,这是业界领先的大批量大气 RTP 应用解决方案。该系统将世界一流的 RTP 腔体技术与经过生产验证的低成本平台相结合。

近两年,应用材料2023年营收为10.0048亿美元,2024年营收为11.0242亿美元,这两年的毛利率分别为2023年44.92%和2024年45.21%,体现了公司强劲的财务业绩和市场领导地位。

应用材料

2019

2020

2021

2022

2023

2024

销量(台)

173

196

324

359

383

424

价格(千美元/单位)

2521

2502

2547

2594

2612

2600

收入(百万美元)

436.17

490.45

825.14

931.28

1000.48

1102.42

总额(百万美元)

189.36

218.11

373.24

426.45

449.44

498.44

北京亦庄半导体技术有限公司成立于 2015 年,总部位于中国,是全球半导体行业等离子和快速热处理设备的主要供应商。该公司于 2016 年 5 月被 E-Town Capital 收购,此后业务不断扩大。

该公司提供Helios系列RTP系统,该系统具有独特的双面加热RTP技术。Helios XP和Helios C200系统旨在满足不同基板厚度和器件结构的RTP工艺的技术要求。

近两年,北京亦庄半导体技术股份有限公司2023年营收为1.8049亿美元,2024年营收为2.0390亿美元,2023年毛利率为42.16%,2024年毛利率为43.59%,表明公司的市场占有率和盈利能力不断提高。

北京亦庄半导体技术有限公司

2019

2020

2021

2022

2023

2024

销量(台)

32

36

55

73

76

85

价格(千美元/单位)

2192

2189

2317

2365

2375

2399

收入(百万美元)

70.13

78.80

127.46

172.63

180.49

203.90

总额(百万美元)

27.67

34.12

54.58

74.96

76.10

88.88

毛利率

39.46%

43.30%

42.82%

43.42%

42.16%

43.59%

更新 12/11/2024
报告
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