1 全球直接成像系统市场展望
全球直接成像系统市场预计在未来几年将呈现大幅增长，2024年至2033年的复合年增长率为6.63%，2024年总市场规模将达到$7.6352亿美元。直接成像系统是PCB工艺曝光过程中使用的关键设备，它通过激光或UV-LED技术将图形直接投射到电路板上。
图 全球直接成像系统市场规模及增长率（2024 至 2033 年）
2 直接成像系统市场增长驱动因素和制约因素
直接成像系统市场的增长主要由下游市场的需求推动。随着全球经济的发展和人口的不断增长，不断增长的市场需求对直接成像系统市场的扩张起着积极的作用。此外，更高的产品质量和更实惠的产品将成为未来该市场的增长机会之一。然而，市场也面临着技术风险、成本控制、激烈竞争和宏观经济波动等挑战，这些挑战可能会阻碍市场增长。
3 全球直接成像系统市场类型分析
2024 年，全球直接成像系统市场按类型划分的收入预计将呈现持续的增长轨迹。激光型系统预计将产生最高收入，估计为 $646.01 百万美元，以 84.61% 的份额保持其在市场上的主导地位。这归因于它们在高分辨率成像方面的卓越性能以及在先进 PCB 制造中的广泛应用。另一方面，UV-LED 型系统预计将为市场贡献 $117.51 百万美元，占据 15.39% 的份额。尽管市场份额较小，但 UV-LED 系统因其节能和更长的使用寿命而受到认可，这推动了它们在某些细分市场的采用。总体而言，直接成像系统的总市场收入预计将在 2024 年达到 $763.52 百万美元，反映出该行业的强劲扩张。
表 2024 年全球直接成像系统市场规模及按类型划分的份额
类型 | 2024 年市场规模（百万美元） | 2024 年市场份额 (%) |
|---|---|---|
激光类型 | 646.01 | 84.61% |
UV-LED类型 | 117.51 | 15.39% |
4 全球直接成像系统市场应用分析
2024 年，全球直接成像系统市场预计将在各种应用中展现出显著的收入贡献。IC 载板部分预计将产生最高收入，估计为 $167.34 百万美元，约占总市场份额的 21.92%。紧随其后的是 HDI 板应用预计将贡献 $194.79 百万美元，占市场份额的 25.51%。柔性板部分预计将产生 $146.92 百万美元，约占收入份额的 19.24%，而多层板应用预计将产生 $186.50 百万美元，占市场份额的 24.43%。此外，“其他”类别预计将贡献 $67.97 百万美元，占总收入的 8.90%。总体而言，这些应用的直接成像系统市场总收入预计将在 2024 年达到 $7.6352 亿美元，凸显了行业内的多样化需求和增长潜力。
表 2024 年全球直接成像系统市场规模及按应用划分的份额
应用 | 2024 年市场规模（百万美元） | 2024 年市场份额 (%) |
|---|---|---|
IC载板 | 167.34 | 21.92% |
HDI板 | 194.79 | 25.51% |
挠性板 | 146.92 | 19.24% |
多层板 | 186.50 | 24.43% |
其他的 | 67.97 | 8.90% |
5 全球直接成像系统市场区域分析
2024 年，全球直接成像系统市场在各个地区呈现分散但动态的销售量。亚太地区继续占据市场主导地位，预计销售量为 1,014 台，保持 91.35% 的压倒性市场份额。这一显著存在可归因于该地区蓬勃发展的电子制造业和对先进 PCB 生产技术的高需求。北美紧随其后，销量为 54 台，市场份额为 4.86%，表明该地区对直接成像系统的需求稳定。欧洲贡献了 35 台的销量，占据了 3.15% 的份额，反映了一致的市场地位。“其他”类别包括未特别提及的其他地区，销量为 7 台，市场份额为 0.63%，显示出对直接成像系统的利基但日益增长的兴趣。总的来说，这些数字凸显了直接成像系统的全球影响力和不同程度的市场渗透力，预计 2024 年全球总销量将达到 1,110 台。
图 2024 年全球直接成像系统各区域销售量市场份额
6 全球直接成像系统市场前 3 名公司
6.1 奥宝科技（KLA 公司）
公司介绍及业务概况：
Orbotech 成立于 1981 年，是 KLA 的子公司。KLA 开发行业领先的设备和服务，促进整个电子行业的创新。
提供的产品：
Orbotech (KLA Corporation) 提供两种主要产品：Orbotech Corus™ 和 Orbotech Infinitum™。Orbotech Corus™ 8M 是一种全自动双面直接成像 (DI) 系统，可取代整条 DI 线。它专为先进的高密度互连 (HDI) 而设计，包括改进的半加成工艺 (mSAP) 和 IC 基板的大规模生产。该集成系统能够以出色的精度实现超精细、高度均匀的线条，为制造商和设计师创造新的机会。Orbotech Corus 利用新的和经过现场验证的技术，包括双面成像 (DSI)™、大扫描光学 (LSO)™ 和 MultiWave Laser™ 技术，实现极高的容量和产量，同时降低总拥有成本。作为一种完全集成的解决方案，它紧凑、封闭、清洁，可确保尖端性能和环保制造。
Orbotech Infinitum™ 10/10XT 是一款卷对卷直接成像系统，专为柔性 PCB 的大规模生产而设计。Orbotech Infinitum 10/10XT 系统采用 KLA 的 Drum Direct Imaging (DDI)™ 技术，可实现最佳材料处理和高速成像，并具有极高的产量和吞吐量。该系统利用 KLA 经过现场验证的 Large Scan Optics (LSO)™ 和 MultiWave Laser™ 技术，即使是最精细的柔性材料也能提供出色的线条质量、高精度和均匀性。作为一体化、紧凑和封闭的解决方案，它可确保卓越的性能和最佳效率。
2024年销售收入：
2024 年，奥宝科技（KLA Corporation）从其直接成像系统市场表现中获得了 $279.86 百万美元的收入。这一数字代表了该公司当年在直接成像系统领域的财务成功，凸显了其对 KLA Corporation 整体收入的重大贡献。
6.2 纤维机械工程学会
公司介绍及业务概况：
电路图微电子设备有限公司成立于2015年6月，公司专注于直接成像设备和直写光刻设备的研发和生产，以微纳直写光刻技术为技术核心，主要产品和服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备等。
提供的产品：
CFMEE 为 HDI、高级 HDI 和 SLP 量产提供领先的直接成像 DI 系统，即 MAS15 系列 LDI。该系统设计用于与高剂量干膜配合使用以实现高吞吐量，并利用 DMD 技术通过其高精度数据分辨率能力确保细线具有出色的线宽一致性和边缘粗糙度。MAS15 型号的最大吞吐量为每小时 300 面，网格为 0.9 μm，最小临界尺寸 (CD) 为 15/15 μm，焦深 (DOF) 为 ±150 μm，临界尺寸均匀性 (CDU) 为 ±10%。它的最大曝光尺寸为 28.5″x24.5″，外层对准精度为 ±8 μm，双面对准精度为 16 μm。
2024年销售收入：
2024 年，CFMEE 从其直接成像系统市场表现中获得了 $9772 万美元的收入。这一数字反映了该公司在直接成像领域的增长和成功，展示了其在行业内不断增长的市场占有率和竞争力。
6.3 ORC 制造
公司介绍及业务概况：
日本ORC Manufacturing是全球领先的紫外线曝光设备、半导体和液晶制造设备制造商之一。此外，作为专业光源制造商，ORC已在半个多世纪以来一直“为工业提供光”。
提供的产品：
ORC Manufacturing 的 FDi-MP 是一种直接成像系统，专为高分辨率封装 PCB 图案化而设计，包括 FC-BGA 基板、FC-CSP 基板和 AiP 等各种模块基板。该系统能够直接曝光分辨率为 10 µm 或更小的电路图案，并采用 ORC 独特的对准补偿技术实现高精度图案对准。它提供了在面向生产力和面向分辨率的曝光模式之间切换的灵活性，可满足产品开发和量产需求。该系统基于 FDi-MP 平台扩展了专用产品阵容，不同模式以半导体激光为光源，分辨率为 4 μm、5 μm 和 8 μm（L/S），数据分辨率为 0.1/0.25/0.5 μm，最大曝光尺寸为 515 x 515 mm，总套准精度为 3.5 μm。
2024年销售收入：
ORC Manufacturing 在直接成像系统市场表现出色，2024 年收入达 $9244 万美元。这一可观数字凸显了该公司在行业内的强大市场地位和财务成功。这一成就反映了 ORC Manufacturing 满足市场不断变化的需求的能力，提供满足 PCB 制造业需求的先进直接成像解决方案。
