1 全球3D硅中介层市场展望
预计未来几年全球3D硅中介层市场将呈现大幅增长，2024年至2033年的复合年增长率为15.03%，2024年市场总规模将达到$8542万美元。中介层是一种由硅和有机材料制成的硅基板，是先进封装中电信号穿过多芯片模块的导管。在基板和Die之间增加了中介层，起到承上启下的作用。借助四通八达的硅中介通道，多个Die可以自由组合在一起，犹如一个巨大的地下交通枢纽。3D硅中介层的原理是在芯片上做出晶体管（CMOS）结构，直接用TSV把不同芯片的电信号上下连接起来，从而直接在上面垂直堆叠内存或其他芯片。
图 全球 3D 硅中介层市场规模及增长率（2024 至 2033 年）
2 3D 硅中介层市场增长驱动因素和制约因素
全球 3D 硅中介层市场正在经历显著增长，这主要得益于几个关键因素。首先，消费电子、汽车、航空航天和制药等各个行业对先进封装技术的需求不断增长，推动了市场扩张。对更高集成密度、更低互连延迟和更低系统功耗的需求使得 3D 硅中介层在半导体制造中变得至关重要。
5G 技术的出现和物联网 (IoT) 的发展也推动了市场的发展。这些技术需要高性能、紧凑且节能的设备，而 3D 硅中介层可以提供这些设备。此外，电动汽车和自动驾驶汽车的扩张增加了对复杂电子元件的需求，进一步刺激了市场的发展。
另一个驱动因素是半导体行业的持续技术创新。随着各家公司努力开发更小但功能更强大的系统，3D 硅中介层提供了一种灵活而高效的方法，可将内存和逻辑电路等不同技术集成到单个封装中。这种集成不仅可以提高性能，还可以减少电子设备的占用空间。
尽管增长前景光明，但 3D 硅中介层市场仍面临某些挑战，可能会限制其扩张。高技术壁垒（包括精确互连参数提取的复杂性以及高密度引脚对准的需求）对新参与者构成了重大进入障碍。该行业还面临替代品的威胁，因为正在开发有机中介层和可调玻璃中介层等替代封装技术，这些技术可能会在某些应用中取代硅中介层。
原材料价格波动（尤其是硅市场的价格波动）会影响 3D 硅中介层的盈利能力。由于硅是一种主要原材料，其价格的任何上涨都会影响总体生产成本。此外，COVID-19 疫情扰乱了全球半导体供应链，导致原材料可能短缺，并给维持供应链连续性带来挑战。
疫情对行业生产经营的影响也制约了市场发展，航班停飞、入境管控、暂停进口等措施阻碍了产业链的流通，对3D硅中介层行业及下游产业的经济产生了负面影响。
3 3D 硅中介层市场创新和并购活动
3D 硅中介层市场处于半导体封装技术创新的前沿。台积电、村田制造和 Atomica 等公司正凭借其先进的产品引领这一潮流。台积电凭借其 CoWoS®-L 平台，结合了 CoWoS® S 和 InFO 技术的优势，使用中介层与局部硅互连 (LSI) 芯片进行灵活集成，以实现芯片间互连和再分布层 (RDL)，从而实现电源和信号传输。
在企业活动方面，市场经历了战略并购，塑造了竞争格局。这些活动使企业能够扩大其技术能力，增加市场份额并改善其服务产品。例如，塔塔集团旗下的七家钢铁公司与塔塔钢铁公司的合并预计将带来运营整合和更好的设施利用率，从而增强公司在某些产品领域的市场占有率。
市场还见证了博思格通过收购Coil Coatings和MetalX进一步拓展其在美国的业务，体现了该公司通过并购加强市场地位和扩大业务范围的战略。这些举措不仅增强了公司的市场竞争力，也为3D硅中介层技术的进一步发展提供了动力。
总之，全球 3D 硅中介层市场受到技术进步和各行业应用不断扩大的推动，但也面临着可能限制其增长的挑战。持续创新、战略性企业活动以及适应市场变化的能力对于企业在这个充满活力的市场中保持竞争优势至关重要。
4 全球 3D 硅中介层市场按类型分析
2024 年，3D 硅中介层的全球销量预计将达到 12,207 K cm2，市场份额分布严重偏向 100 µm 至 500 µm 厚度类别。具体而言，这一部分预计将占总销售额的 11,455 K cm2，占据 93.84% 的市场份额。500 µm 至 1000 µm 厚度部分将贡献额外的 590 K cm2，占据 4.83% 的市场份额。其余“其他”类别预计影响微乎其微，仅有 162 K cm2 的销量和 1.32% 的市场份额。这表明较薄的中介层类型在市场上继续占据主导地位，100 µm 至 500 µm 范围仍将是制造商和消费者的首选。
表 2024年全球不同类型3D硅中介层销量及市场份额
类型 | 2024 年销量（千平方厘米） | 2024 年市场份额 (%) |
|---|---|---|
100 µm 至 500 µm | 11455 | 93.84% |
500 µm 至 1000 µm | 590 | 4.83% |
其他的 | 162 | 1.32% |
5 全球 3D 硅中介层市场应用分析
2024 年，全球 3D 硅中介层市场预计将在各种应用领域实现销售大幅增长。具体而言，成像和光电子领域的销售额预计将达到 2,147 K cm2，占据 17.59% 的市场份额。预计内存应用将占据主导地位，销售额将达到 4,462 K cm2，占据 36.55% 的市场份额。MEMS/传感器将贡献 624 K cm2，占据 5.11% 的份额，而 LED 应用的销售额预计将达到 235 K cm2，占据 1.93% 的份额。逻辑 3D sip/soc 领域预计将实现大幅增长，销售额估计为 4,325 K cm2，市场份额为 35.43%。最后，其他类别的销售额预计为 414 K cm2，相当于 3.39% 的市场份额。这些数字突显了 3D 硅中介层的多样化应用，并表明内存部分是市场最重要的贡献者，其次是逻辑 3D sip/soc，预计它们将共同推动 2024 年市场的大部分增长。
表 2024 年全球 3D 硅中介层销量及按应用划分的市场份额
应用 | 2024 年销量（千平方厘米） | 2024 年市场份额 (%) |
|---|---|---|
成像与光电子 | 2147 | 17.59% |
记忆 | 4462 | 36.55% |
MEMS/传感器 | 624 | 5.11% |
引领 | 235 | 1.93% |
逻辑 3D SIP/SOC | 4325 | 35.43% |
其他的 | 414 | 3.39% |
6 全球 3D 硅中介层市场区域分析
2024 年，全球 3D 硅中介层市场预计区域销售额为 12,207 K cm2，各地区市场份额不同。北美预计将为总销售额贡献 1,535 K cm2，占据 12.58% 的市场份额。欧洲预计销售额为 553 K cm2，占据 4.53% 的市场份额。亚太地区继续保持领先地位，销售额高达 9,984 K cm2，占据 81.79% 的市场份额。其他类别包括其他小区域，预计销售额为 134 K cm2，占据 1.10% 的份额。这些数字凸显了亚太地区在 3D 硅中介层市场的优势，而北美和欧洲保持着显著但相对较小的市场份额。 2024 年的总体销售额和市场份额数据反映了 3D 硅中介层市场的动态地理分布，突出显示了有望增长的地区以及行业中份额稳定但较小的地区。
图 2024 年全球各地区 3D 硅中介层销售市场份额
全球 3D 硅中介层市场排名前三的公司
7.1 台积电
公司介绍及业务概况：
台积电成立于 1987 年，总部位于中国，是全球领先的独立纯半导体代工厂。该公司以其尖端的制造工艺而闻名，为全球多样化的客户群提供用于通信、汽车电子和物联网设备的多种微芯片。
提供的产品：
台积电的产品组合非常广泛，重点是 3D 硅中介层。其旗舰产品 CoWoS®-L 结合了 CoWoS® S 和 InFO 技术的优势，使用中介层与局部硅片互连 (LSI) 芯片实现芯片间互连，并使用 RDL 层实现电源和信号传输，从而实现灵活集成。
最近一年销售收入：
台积电的3D硅中介层销售取得了2,881万美元的骄人业绩，彰显了其市场领导地位以及其先进产品在满足高性能半导体应用需求方面的成功。
7.2 村田制造公司
公司介绍及业务概况：
村田制作所成立于 1944 年，总部位于日本，是电子模块和元件制造和销售领域的全球领导者。该公司的产品范围广泛，包括通信模块、电源模块、多层陶瓷电容器和传感器设备，可满足汽车、医疗和消费电子等各个行业的需要。
提供的产品：
Murata 的 3D 硅中介层产品包括从基础 2D 中介层到集成无源元件的高级 3D 中介层的各种解决方案。这些产品旨在满足不同行业客户对中介层的各种需求。
最近一年销售收入：
村田制造公司报告其 3D 硅中介层销售收入为 1587 万美元，表明其在全球市场上的强势地位及其电子元件的持续需求。
7.3 原子能公司
公司介绍及业务概况：
Atomica 成立于 2000 年，总部位于美国，是一家在 MEMS、光子学、传感器和微流控生物芯片领域拥有丰富经验的公司。Atomica 与创新公司合作，在云计算、自动驾驶汽车和物联网等领域提供突破性解决方案。
提供的产品：
Atomica 的产品组合专注于对大规模 3D 集成至关重要的硅通孔 (TSV) 和中介层。这些产品可实现更小的设备尺寸、更短的信号路径长度和更高的集成度，同时保持或缩小占用空间。
最近一年销售收入：
Atomica 从其 3D 硅中介层销售中获得了 685 万美元的收入，证明了其在市场上的竞争地位及其基于 MEMS 的解决方案的有效性。