FPGA 在电信市场规模、增长趋势和洞察分析报告,按类型(SRAM 编程 FPGA、反熔丝编程 FPGA、EEPROM 编程 FPGA、其他)、按应用(商业、国防/航空航天、其他)、按地区和竞争格局预测,2024-2033 年

2024 年全球电信市场 FPGA 价值为 29.7802 亿美元,2024 年至 2033 年复合年增长率为 11.80%。

FPGA 是一种专用集成电路,用于实现逻辑功能。为了实现自定义硬件功能,现场可编程门阵列使用预构建的可编程路由通道和预构建的逻辑块,这些最终取决于系统开发人员。借助硬件描述语言 (HDL)(例如 Verilog 和 VHDL),可以对现场可编程门阵列进行编程。FGPA 旨在由客户在制造后进行编程,并且在电信领域拥有众多应用,例如光传输网络、分组交换和处理。

FPGA 在电信市场的应用

电信市场中的 FPGA 受到多种因素的影响,这些因素要么刺激增长,要么给行业带来挑战。其中一个关键驱动因素是电信行业对现场可编程门阵列的需求不断增长,这些门阵列提供专有功能,并越来越多地用于网络和电信系统,如光传输网络 (OTN) 和数据包处理和交换。5G 网络的兴起是一个重要的催化剂,因为它需要可配置、灵活的硬件加速器,以较低的成本提供高速交换和低延迟操作。向各种服务提供商提供越来越多的带宽服务以生成网络,进一步扩大了对 FPGA 的需求。

另一个驱动因素是 FPGA 在电信领域的强大功能和优势,包括更高的处理速度、可重用性、可重新编程性和灵活性。这些属性使 FPGA 更加可靠,能够适应电信行业不断变化的需求。根据特定要求进行修改和创建原型的能力增加了 FPGA 在该行业的吸引力。

但市场并非一帆风顺。技术壁垒高是一大挑战,FPGA公司通常需要开发针对其硬件的EDA软件。FPGA布局布线的复杂性增加了硬件设计的难度,而软硬件协同开发又增加了系统工程的复杂性。此外,欧美厂商在专利方面占有绝对优势,仅Xilinx和Altera(Intel)两家在FPGA领域就拥有近万项专利,给新进入者设置了巨大的壁垒。

功耗是另一个关键制约因素。虽然 FPGA 在许多系统设计中很受欢迎,但它也会带来巨大的功耗挑战。传统上,在设计 FPGA 产品时需要考虑四个功耗组件:预编程静态设备功耗、浪涌编程电流、后编程静态功耗和动态功耗。这些功耗考虑因素会转化为巨大的系统成本,从而阻碍 FPGA 市场的增长。

技术创新和企业战略举措(例如并购)正在塑造电信市场 FPGA 的格局。在技术方面,5G 技术的进步推动了对可定制集成的需求,这有望推动 FPGA 市场的发展。5G 标准设想连接数十亿台设备,支持更高的数据速率和更低的延迟,并无缝过渡到现有网络基础设施。这种大规模扩展需要更高的带宽,而 FPGA 凭借其资源和功率效率潜力,非常适合构建 5G 基础设施的组成部分。

与固定功能 ASIC 相比,FPGA 具有动态可重构性和现场编程功能,有助于开发更好的无线系统。这种技术优势对于 FPGA 市场的增长至关重要。然而,FPGA 对寄存器传输级 (RTL) 设计的功能依赖及其验证带来了挑战。随着 FPGA 技术在尺寸、性能和功耗方面变得更加高效,对卓越和先进的验证技术的需求也日益增长。

在企业活动方面,并购在塑造市场方面发挥了重要作用。AMD 收购赛灵思就是一个典型例子,它创造了一个高性能和自适应计算领导者,扩大了规模并拥有全面的产品组合。这种整合不仅增强了产品供应,还加强了收购公司的市场地位。

战略合作伙伴关系在提高生产能力和满足消费者需求方面也发挥着至关重要的作用,从而增加收入和市场份额。新产品的发布,例如 Arista Networks 的 SwitchApp for Arista 7130,采用了最新的可编程 FPGA 技术,展示了公司如何利用技术进步为客户提供尖端解决方案。

全球电信 FPGA 市场细分为多种类型,每种类型都满足电信行业不同方面的需求。预计到 2024 年,市场将在这些类型之间呈现收入和市场份额的明显分布。这些类型包括 SRAM 编程 FPGA、反熔丝编程 FPGA、EEPROM 编程 FPGA 等。

预计 SRAM 编程 FPGA 将成为市场主导类型,2024 年收入将达到 $2,550.07 百万美元。这种类型的 FPGA 因其可重新编程性和使用标准制造工艺而备受青睐,芯片制造厂一直在优化该工艺以获得更好的性能。基于 SRAM 的 FPGA 可以多次重新编程,即使在系统中也是如此,这使得它们具有高度灵活性并能适应电信领域不断变化的需求。

预计 2024 年,反熔丝编程 FPGA 的收入将达到 $2.8753 亿美元。这些 FPGA 是非易失性的,路由延迟非常小,从而可以加快操作速度。它们还更节能,并为设计信息提供更好的安全性,因为它们不需要外部设备在通电时对其进行编程,而 SRAM 设备则需要这样做。然而,它们需要复杂的制造工艺和外部编程器来对其进行编程,而且一旦编程,它们就无法更改。

预计 2024 年 EEPROM 编程 FPGA 的收入将达到 $4332 万美元。由于 SRAM 和 Flash 等新技术的使用量迅速增加,这种类型的 FPGA 增长缓慢。增长缓慢可以归因于这些新技术的不断改进,这些技术是非易失性的,在应用需求方面更灵活,并且功耗更低。

就市场份额而言,预计 2024 年 SRAM 编程 FPGA 将占据整个市场的最大份额,达到 85.63%,其次是反熔丝编程 FPGA,为 9.65%,EEPROM 编程 FPGA,为 1.45%。这些市场份额反映了人们对 SRAM 编程 FPGA 的偏好,因为它们具有多功能性,并且相关技术正在不断进步。

类型

2024 年市场规模(百万美元)

2024 年市场份额

SRAM 编程 FPGA

2550.07

85.63%

反熔丝编程 FPGA

287.53

9.65%

EEPROM 编程 FPGA

43.32

1.45%

其他的

97.10

3.26%

预计商业应用领域将在 2024 年引领市场,预期收入为 $2001.26 百万美元。此领域包括 FPGA 在无线通信和电信领域的应用,例如数据包交换和光传输网络。预计商业领域在 2024 年的市场份额将达到 67.20%,这反映了 FPGA 在商业电信基础设施中的广泛使用。

国防/航空航天应用领域预计将在 2024 年创造 $9.0002 亿美元的收入。该领域的增长可归因于对安全通信的需求不断增长以及国防/航空航天领域涉及的运营的复杂性。预计 2024 年该领域的市场份额将达到 30.22%,这表明 FPGA 在确保这一关键行业的安全可靠通信方面发挥着重要作用。

应用

2024 年市场规模(百万美元)

2024 年市场份额

商业的

2001.26

67.20%

国防/航空航天

900.02

30.22%

其他的

76.74

2.58%

美国继续成为全球 FPGA 电信市场的重要贡献者,预计 2024 年收入将达到 $9.8355 亿美元。该地区成熟的电信基础设施以及 Xilinx 和英特尔等主要行业参与者的存在推动了这一增长。美国市场的特点是对先进电信解决方案的需求很高,从而形成了刺激创新和产品开发的竞争环境。2021 年至 2029 年的复合年增长率为 10.20%,进一步凸显了该地区持续增长的潜力。

欧洲是电信 FPGA 市场的另一个关键地区,预计 2024 年收入为 $4.7426 亿美元。该地区对 5G 部署的关注以及将物联网技术集成到电信网络中为这一收入做出了贡献。德国和英国等国家处于这些技术进步的前沿,推动着欧洲市场向前发展。9.08% 的复合年增长率表明增长轨迹稳定,反映了该地区对加强电信基础设施的承诺。

中国是电信领域 FPGA 最大的创收市场,预计 2024 年收入将达到 $11.0397 亿美元。5G 网络的快速扩张和中国政府为振兴电信行业而采取的举措对这一增长起到了重要作用。中国市场年复合增长率为 12.98%,得益于该国对技术自给自足和电信解决方案创新的重视,中国有望实现显著的市场扩张。

预计 2024 年日本电信市场 FPGA 的收入将达到 $7907 万美元。该地区先进的电信基础设施和尖端技术的采用为这一数字做出了贡献。尽管增长率放缓至 3.51% 复合年增长率,但日本仍然是全球市场的重要参与者,这得益于其技术实力和电信行业持续现代化。

预计到 2024 年,中东和非洲地区将产生 $6152 万,复合年增长率为 6.20%。该地区的电信投资正在激增,尤其是在经济增长和注重数字化转型的国家。5G 网络的发展和对先进电信解决方案的需求是该地区的主要驱动力。

预计印度将在 2024 年创造 $3994 万美元的收入,复合年增长率为 11.74%。在高速互联网需求不断增长和政府推动数字化的推动下,电信行业的快速增长使印度成为一个具有巨大潜力的地区。5G 试验的扩大和物联网的日益普及进一步促进了市场增长。

东南亚预计在 2024 年将产生 $6611 万,复合年增长率为 13.37%。该地区不断增长的经济和对数字基础设施的推动是推动这一增长的关键因素。新加坡和马来西亚等国家在电信创新方面处于领先地位,推动着区域市场向前发展。

预计到 2024 年,拉丁美洲将产生 $6880 万,复合年增长率为 10.37%。该地区的电信市场正在增长,这得益于对电信基础设施的投资不断增加以及对支持数字服务的先进解决方案的需求。

FPGA 在电信市场的应用

公司介绍及业务概况:

Xilinx 成立于 1984 年,总部位于美国,是 FPGA 行业的先驱,提供全面的多节点产品组合,满足高性能网络和软件定义技术中的广泛应用。

Xilinx 以其 FPGA 和 3D IC 而闻名,这些产品提供系统集成,同时优化每瓦性能。该公司在全球拥有强大的影响力,并不断在电信领域进行创新。

产品:

Xilinx 的产品系列包括 SRAM 编程 FPGA,这是最常见的编程技术,提供重新编程能力和系统设计的易用性。

公司介绍及业务概况:

英特尔公司成立于 1968 年,总部位于硅谷,是一家全球科技巨头,提供微处理器和各种集成电路,包括用于各种应用的 FPGA。

英特尔的 FPGA 部门以其反熔丝编程 FPGA 而闻名,专注于为网络基础设施、数据中心和电信提供高性能解决方案。

产品:

英特尔的产品组合包括英特尔® Agilex™ M 系列 FPGA 和 SoC FPGA,旨在以更高的效率移动和存储数据,提供超过 1 TBps 的内存带宽。

公司介绍及业务概况:

莱迪思半导体公司成立于 1983 年,总部位于美国,是公认的低功耗 FPGA 技术领导者,服务于美洲、欧洲和非洲以及亚太地区。

莱迪思半导体公司推动 FPGA 技术创新,专注于满足通信、计算、消费、汽车和工业应用的低功耗解决方案。

产品:

该公司的产品线涵盖EEPROM编程FPGA,以其无易失性和应用要求的灵活性而闻名。

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