全球半导体胶带市场制造商竞争

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更新 11/27/2024

2022 年按市场份额排名前三的全球半导体胶带制造商是琳得科、日东和古河电工。琳得科以 32.36% 的份额占据最大份额,其次是日东,为 25.37%,古河电工为 9.45%。这三家公司合计占据了相当大的市场份额,2022 年它们在全球半导体胶带市场收入中的合计份额为 67.18%。

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Lintec 是一家综合性粘合剂相关产品制造商,成立于 1934 年,总部位于日本。该公司业务遍布全球,提供各种产品,包括用于密封和标签的粘合纸和粘合膜、防碎窗膜、户外标志粘合片、内饰安装片和汽车粘合产品。Lintec 还专门生产半导体相关胶带和 LCD 相关粘合剂产品。

琳得科除了生产粘合剂产品外,还生产信封用彩色纸、功能纸等特种纸以及离型纸和离型膜。琳得科在铸造纸领域开发和提供各种产品,包括粘合剂用离型纸原纸、离型纸和离型膜。

半导体相关胶带

紫外线固化型切割胶带、高性能晶圆表面保护胶带、半导体封装必不可少的切割芯片焊接胶带、芯片背面保护胶带等,有助于提高作业性、生产率、稳定品质的各种胶带阵容齐全。

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BG用表面保护胶带

能在背面研磨时可靠地保护晶圆表面,并防止因研磨水及研磨碎屑的渗入而对晶圆表面造成污染。

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切割胶带

切割前,强粘着力将芯片牢牢固定;切割后,粘着力减弱,以提高拾取性能。

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切割/芯片粘合胶带

这是一种兼具切割胶带和芯片粘合剂功能的高附加值胶带。

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芯片背面保护胶带

该胶带是为了保护和加固芯片背面而开发的,适用于倒装芯片等应用,其中芯片从电路侧安装到电路板上。

2018年琳得科销售量为590.53万平方米,2019年略有下滑,销售量为565.67万平方米,但2020年琳得科强势反弹,销售量达648.05万平方米。

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该公司的营收也呈现类似的走势,从2018年的$2.5878亿开始,2019年下降至$2.2494亿,2020年攀升至$2.6210亿。2021年实现大幅飞跃,营收为$3.2336亿,2022年继续上升至$3.5424亿。到2023年,琳得科的营收为$3.6190亿,反映出强劲的财务表现。

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Nitto 是一家历史悠久的公司,其历史可追溯到 1918 年成立。Nitto 总部位于日本,业务遍布全球,并以其高性能材料而闻名。该公司拥有多元化的产品组合,包括但不限于胶带、乙烯基、液晶显示器、绝缘材料和半导体相关产品。

Nitto 的业务概览包括对创新和扩张的承诺,这一点从其于 2022 年 6 月收购 Bend Labs, Inc. 可见一斑。此次与 Bend Labs 合并成立 Nitto Bend Technologies 的战略举措标志着 Nitto 积极主动地开发下一代技术和产品,利用传感器设备技术探索新的商机。

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耐热背磨胶带


耐热背磨胶带可对应晶圆背面的二次制程,经过背面研磨制程后,贴上耐热背磨胶带的晶圆可进行后续加工(湿法蚀刻、灰化、金属化、曝光/处理等)。


特征


优异的 TTV(总厚度变化)性能。


晶圆背面工艺所需的高耐热性。


经过多种晶圆背面工艺处理后,可轻易从研磨晶圆上剥离。


应用


功率器件、分立器件等晶圆背面的湿法蚀刻或金属化工艺。


晶圆背面的复杂工艺,如IGBT等。


其他需要一定量加热的半导体工艺。


Nitto 的销售数据反映出其竞争优势,展现出强大的市场影响力。该公司 2018 年的销售额为 7,055.1 千平方米,2019 年略有下降至 6,326.1 千平方米。然而,Nitto 在随后的几年中表现出韧性和增长,2021 年销售额达到 7,060.7 千平方米,2023 年进一步增加至 7,926.4 千平方米。

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Nitto 2018 年的营收为 $2.6751 亿美元,这是一个强劲的开端。然而,Nitto 在 2019 年遭遇了大幅下滑,营收降至 $2.1625 亿美元,增长率为 -19.16%。这次下滑是一个明显的挫折,但 Nitto 表现出韧性,在 2020 年复苏,实现了 $2.35393 亿美元,增长了 8.85%。

Nitto 保持了这一积极势头,2022 年实现了 8.93% 增长率,收入达到 $2.7772 亿美元。该公司 2023 年的财务表现略显温和,增长率为 3.48%,收入为 $2.8737 亿美元。

尽管最初有所下降,但总体趋势是积极的,Nitto 展示了适应和扩大其市场占有率的能力。近几年的持续增长,尤其是 2020 年的强劲反弹和 2022 年的持续增长,凸显了 Nitto 的战略努力以及在半导体胶带行业继续取得成功的潜力。

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古河电工是一家历史悠久的公司,成立于 1896 年,总部位于日本,业务遍布全球。该公司以电气和电子设备而闻名,在半导体胶带市场占有重要地位。

古河电工提供多种产品,尤其专注于服务于半导体和电子行业的产品。其中包括用于背面研磨的胶带,该产品设计用于通过应力松弛实现的薄晶圆研磨。它还因其良好的剥离性能和在各种设备上的多功能性而闻名。用于在切割过程中固定半导体晶圆的切割胶带,这些胶带在紫外线照射前具有很强的粘附力,在紫外线照射后易于剥离。它们有多种产品线,可用于特殊应用,例如玻璃或带金属的晶圆。切割芯片粘接膜是一种用于半导体工艺的粘合膜,通常与切割胶带结合使用。它经过优化,具有出色的拾取性能,适用于各种切割工艺,包括刀片和隐形激光切割。还提供导电芯片粘接膜。

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背面研磨胶带


特征


适用于应力松弛引起的薄晶圆磨削


适合撕胶带


适用于各种设备


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切割胶带


该胶带用于在切割/分割过程中固定半导体晶圆。


特征


紫外线照射前附着力强


紫外线照射后易剥离


适合各种特殊应用的产品系列,如玻璃、带金属的晶圆等。


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切割芯片贴膜


Die Attach Film 是一种用于半导体工艺的粘合膜。


它与切割胶带结合在一起,被称为切割芯片附着膜 (Dicing Die Attach Film)。


特征


针对芯片贴片薄膜优化的切割胶带实现了优异的拾取性能


适用的切割工艺不仅有刀片还有隐形激光切割


还提供导电芯片贴装膜


2018年至2023年,古河电工在销售量方面表现出色。2018年,该公司的销售额为3,258千平方米,2019年略有下降,为2,855千平方米。然而,古河电工在随后的几年中表现出强劲的复苏和增长,2021年达到3,299.1千平方米,2023年进一步增加到3,536.8千平方米。

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古河电工2018年营收$9828万元,随后2019年大幅下滑至$8069万元,增幅为-17.90%。此番下滑虽属危急关头,但2020年古河电工却成功扭转颓势,实现营收$8808万元,增幅达9.16%。

上升趋势持续到 2021 年,公司实现了 13.23% 的大幅增长率,收入达到 $99.73 百万。这一积极势头在 2022 年得以延续,增长率为 3.78%,收入为 $103.50 百万。2023 年实现了温和增长,增长率为 3.78%,收入为 $107.41 百万。

2019 年最初的下滑是一个挑战,但该公司能够在 2020 年强劲复苏并在 2023 年之前保持增长,证明了其市场适应能力和持续成功的潜力。

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更新 11/27/2024
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